日立發表熱輔助磁頭技術 每平方英寸2.5Tb
日立發表熱輔助磁頭技術 每平方英寸2.5Tb日立公司今天宣布，已經成功開發出一款使用熱輔助磁記錄技術的硬盤磁頭產品，最高可支持2.5Tb每平方英寸的存儲密度。目前日立已經通過模擬測試確認了該磁頭的性能表現。
熱輔助磁記錄技術使用激光作為輔助寫入介質，在寫入時使用激光照射寫入點，利用產生的熱能輔助磁頭寫入，降低磁頭寫入時所需的磁場強度，有助於在傳統技術遇到瓶頸時進一步提升存儲密度。由於磁盤上每個存儲單位的面積極為微小，製造可產生超細激光束的激光頭就成了熱輔助技術的最大難題。
日立使用了尖端部分曲率半徑不足10nm的超微型近場光光源，製造出的激光照射範圍直徑不足20nm，並且該光源可和磁記錄磁頭尖端一體成型製造，從而可支持每平方英寸2.5Tb的超高存儲密度，是目前普通硬盤盤片存儲密度的5倍以上。經過日立的模擬確認，該磁頭只要搭配合適的記錄盤片，可在28nm寬的磁道上進行寫入，存儲單元長度約為9nm。
以該磁頭最高每平方英寸的2.5Tb的支持能力計算，在相應的高密度盤片技術推出後，使用該磁頭可實現單碟容量3TB以上的3.5寸盤片，整個硬盤容量可能超過10TB。HDD機械硬盤在容量上的優勢短期內仍將繼續保持下去。
http://news.mydrivers.com/1/155/155799.htm
[ 本帖最後由 raiechun 於 2010-5-2 11:03 編輯 ]
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