[XF]H55晶片組入門款ASUS P7H55-M簡測
為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，正式由INTEL於2010年初發表上市，H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，各主機板廠也準備不同版本主機板因應市場不同的裝機需求，
Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，
CPU本身使用最新的32nm技術，雖然也是實體雙核心但與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，
主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
H55原廠規格
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原廠產品介紹
http://www.intel.com/cd/products/services/apac/zht/437392.htm
架構
http://www.intel.com/Assets/Image/diagram/h55_Block-Diagram.gif
晶片組H57、H55、P55、Q57等產品比較表
Intel原廠 Core i9,7,5,3等產品比較表
以下將帶領各位了解ASUS在H55晶片組的入門產品P7H55-M的面貌及效能。
P7H55-M外盒正面
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屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品，
並採用ASUS新一代產品的設計 XTREME DESIGN，針對產品提供使用者最極致的功能設計。
P7H55-M支援的技術
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採用H55晶片組，支援i3/i5/i7的LGA1156腳位CPU，最夯的WINDOS7也已經READY。
特點
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採用最新INTEL H55晶片組，提供HDMI輸出介面(可惜未具備DVI輸出也無轉接頭)，
也支援ASUS新開發的GPU BOOST技術及TURBO V功能。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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包括支援LGA1156腳位CPU、H55晶片組、DDR3 2200(OC)、EPU、EXPRESS GATE、Turbo V
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能，也支援Turbo Key技術，自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦)。
開盒及主機板配件
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有驅動光碟、SATA排線、IDE排線、IO檔板、(無EZCONNECT)及全中文說明書等。
主機板正面
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這是一張定位在入門H55主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，PCH晶片的散熱片面積雖然不大，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制，MOS區除以散熱片使MOS負載時溫度降低，CPU端使用8PIN輸入，
並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2及1組IDE，此外整體配色也保有ASUS一貫產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用防彎背板，PCH散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤、1組Gb級網路、6組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
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採用Xtreme Phase設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS也都加上頗具設計感的散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子，EPU晶片也位於此區。
主機板介面卡區及內接裝置區
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提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽未採用海豚尾結構的卡榫。提供6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至12組。
網路晶片及音效晶片
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網路晶片採用REALTEK 8112L，音效晶片採用REALTEK的ALC887，環控晶片採用WINBOND(華邦)製品。
時脈產生晶片採用ICS產品。
主機板記憶體及電源輸入區
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支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，IDE亦放置於本區。
IDE控制晶片
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在PCH散熱片上方，為VIA產品。
上機實測
測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS P7H55-M
VGA：GMA X4500HD
HD：WD 160G AAJS+ADATA SSD 120G
POWER：FSP ZEN 400W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
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BIOS內系統資訊
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BIOS語言選單
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SATA裝置
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支援IDE及AHCI模式，H55僅支援AHCI無RAID功能。
AI Tweaker設定選單
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超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
AI Overclocker Tuner設定
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節能、供電相關設定
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SPEEDSTEP、Turbo Mode、供電相數及模式設定、CPU供電相數設定能依需求設定AUTO及ENABLE，應能滿足玩家超頻時的供電。
CPU時脈設定
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設定範圍可從80-500，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
記憶體除頻設定
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調整範圍從4:12、4:16及4:20
QPI頻率設定
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調整範圍3.2G到6.4G，只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛，可以依購買的CPU體質進行調整。
記憶體相關參數設定
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CPU differential amplitude及CPU clock skew設定
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電壓設定區
電壓OFFSET
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可選定預設電壓或是手動調整。
各電壓調整範圍最小值
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CPU最小0.85V，
IMC電壓最小1.1V，
記憶體電壓最小1.2V，
CPU PLL電壓最小1.8V，
PCH電壓最小1.05V，
iGPU電壓最小0.5V，
各電壓調整範圍最大值
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CPU最大1.6V，
IMC電壓最大1.45V，
記憶體電壓最大1.2V，
CPU PLL電壓最大2.445V，
PCH電壓最大1.125V，
iGPU電壓最大1.75V，
進階選單
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CPU進階設定
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可針對CPU的支援的技術進行設定。
Uncore 結構選單
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調整MEMORY REMAP FEATURE及內建顯示的相關設定，如記憶體大小等。
主機板內建晶片選單
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可調整內建音效、網路卡及esata晶片設定。
USB設定
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PCI/Pnp
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INTEL VT-d設定
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電源相關設定
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硬體監控設定及數值
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開機裝置設定
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ASUS Tools
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有OC Profile、EZFLASH、EXPRESS GATE及AI NET 2。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)
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包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試。
CINBENCH R10
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CINBENCH R11.5 OPENGL
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CINBENCH R11.5 CPU
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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MaxxPI2M&MaxxMEM2M
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EVEREST記憶體頻寬
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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VANTAGE對H55來說跑起來太累了還是改跑06就好。
STREET FIGHTER4 Benchmark
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DMC4 DX9
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DMC4 DX10
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PCH傳輸效能測試
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小結:這張P7H55-M，整體來說除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，這張H55的主機板價位就網拍查詢的價位屬於入門價位，
以主機板提供的功能跟用料來說相當不錯，不過若單純想只以內建顯示，或是中低階價位平台考量來說，
沒有RAID功能(畢竟蠻多使用者習慣採用RAID0提升系統效能)蠻吃虧的，可以以第三方晶片增加這項功能，加上搭配上i5系列CPU，
可能就可以直上A平臺4核心組合，對預算有限制的玩家們，可能會是一個A平臺或是I平臺裝機考量，以上提供給有意購買的使用者參考。
[ 本帖最後由 wingphoenix 於 2010-3-24 13:50 編輯 ]
如果搭配i5應該足以軟解所有的VIDEO了吧？
問一個相關問題。如果這塊板子搭配i5系列的CPU（不一定是661）應該足以流暢地軟解/硬解所有已知的影片了是嗎？當然啦，這個跟CPU比較相關。甚至GPU也包在CPU裡面。只是想確認現階段這是個足以應付所有已知影片的平台。
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