[XF]小小體積 大大能量 ASUS ROG Rampage III Gene 簡測
主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組全新打造遊戲及高階主機板，包含搭配LGA1366腳位I7 CPU產品線的X58晶片組，INTEL已推出一段時間，也獲得相當多的好評價，目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力晶片，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，此次Rampage III Gene主機板具有下列特色。
ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III Gene主機板，本次ASUS推出Rampage III Gene，是目前ASUS在X58晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品(未來應該要等X68晶片組發表才會有Rampage IV Gene吧)，
擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置，在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，
，內建音效部分也提供X-FI等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片，也加入了NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，
使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。
這是目前Intel平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於M-ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，BIOS的設定也相當完整。
以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組M-ATX的-----高階產品Rampage III Gene的面貌及效能。
Rampage III Gene外盒正面
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一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
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包括支援AM3腳位CPU、890FX晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如ROG Connect、SupremeFX X-Fi 2、MEMOK!等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。採用Intel X58晶片組，屬於1366腳位，記憶體使用DDR3，可支援新一代1366腳位45&32nm的CPU產品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X。
開盒及主機板配件
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主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線6組、IO檔板、EZCONNECT、SATA標示貼紙、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。
主機板正面
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這張定位在高階X58 M-ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，
供電設計採用8+2相，MOS區以面積加大的散熱片使MOS負載時溫度降低，，可有效控制熱量，
CPU端使用8PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2，
此外整體配色採紅黑雙色為主，這也是ASUS一貫ROG產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，南橋採用彈簧式扣具。
MOS區下也曾增加背板，增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。
CLEAR CMOS快速鍵。(無POWER ESATA或ESATA)
內建控制晶片區
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USB3.0晶片採用NEC晶片組、網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片。
音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術，
實際晶片為VIA VT2020，1394a採用VIA製品。
主機板快速開關及環控晶片
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包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。
環控晶片採用華邦製品。
主機板記憶體及電源輸入區
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支援6DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。
ProbeIt及Q-LED放置於此區，並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形，使其了解電腦運作狀況。
散熱片
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Rampage III Gene採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片，將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的散熱片導熱，
以有效控制系統原件溫度。
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 920ES(記憶除頻僅有2:6及2:8)
RAM：Kingston HyperX DDR3 2000 4Gkit+ADATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS ROG Rampage III Gene
VGA：MSI HD5870 Lighting
HD：WD 160G AAJS
POWER：DELL 875W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1066效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI2M&MaxxPI2
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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BLACKBOX 2.0
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壓縮/解壓縮效能
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIVBenchmark High
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Final Fantasy XIVBenchmark Low
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HEAVEN BENCHMARK 2.1
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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小結:
Rampage III Gene整體表現真的很強，不管是提供的功能來說都是目前的首選之一，例如採用Intel Gb級網路晶片，提供X-FI等級的音效平台，全固態電容，8+2相供電設計，支援SLI+CrossfireX，
支援SATA6Gbps，USB3.0等，搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好，X58+ICH10R平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)
及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便，也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi 2音效等，
提升主機板本身耐用度及效能調教方式，務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板，網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片也讓一直有怨念的高階玩家們接受度更高，
也支援目前最夯的USB 3.0，透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0，就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。
版子缺點就是價位向來就是較不具親和力，後端無ESATA相關介面，讓有需要的使用者須改用其他的解決方案，如由內部拉一組SATA轉接等，猜想ASUS應該是認為USB3.0就很適合擔任高速傳輸IO，
所以就將ESATA介面取消了，風扇端子採用黑色設計，個人覺得與主機板底色相近，不容易發現，建議可以改為紅色較為鮮明也配合整體配色設計，
讓使用者可以輕易發現及安裝使用。以上測試提供給有需要的網友們參考，感謝賞文!!
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