[XF]CPU+GPU單晶整合顯示功能新紀元 ASUS P8H67-M EVO評測
本文章最後由 wingphoenix 於 2011-1-17 07:50 編輯眾所皆知，在H57/H55世代，雖名為整合至CPU，但是實際上只是整合至CPU機板上，尚未完全與CPU成為一個單一矽晶，只能說是未竟全功，但在H67世代已經將GPU整合成為CPU的一部分，Intel已經成功在同一片矽晶上結合了CPU和GPU，H67晶片組搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組中提供顯式輸出能力的首款產品名為“H67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASUS推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，H67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67/P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel ，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心需搭配本次H67晶片組方能使用，原本南北橋功能整合為簡單的PCH晶片，以下介紹ASUS在H67晶片組的M-ATX產品 ASUS P8H67-M EVO的面貌。
ASUS P8H67-M EVO外盒正面
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產品的設計外包裝，相當平實科技感。
ASUS P8H67-M EVO支援的技術
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屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
ASUS獨家之技術
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GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等
盒裝出貨版
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外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供2 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等，另外提供USB3.0、原生SATA6G傳輸效能及Display Port輸出功能。
開盒及主機板配件
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主機板、配件相當豐富。
另外包裝方式也略做改變。
配件
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配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。
主機板正面
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這張定位在中階H67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分當然使用高階產品等級，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度(與P55產品雷同)，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板用料
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PCB為4層板
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出、1組POWER ESATA及音效輸出端子，
顯示部分有1組HDMI、1組DVI、1組D-DSB、1組Display Port。
CPU附近用料
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屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
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提供2組PCI-E 16X(其中1組為8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾卡榫，安裝固定顯示卡時相當方便。
IO裝置區
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提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
記憶體區
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記憶體插槽採用頗受好評的Q-DIMM設計，IDE介面也貼心的保留。
EPU控制晶片
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顯示輸出控制晶片
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採用asmedia祥碩科技產品
USB3.0晶片
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網路晶片採用asmedia祥碩科技ASM1042 USB3.0控制晶片，符合eXtensible Host Controller Interface (xHCI)規範。
網路晶片
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網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
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環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC892。
1394
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控制晶片採用VIA6315N。
IDE控制晶片
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PCI控制晶片
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採用asmedia祥碩科技晶片。
Mem OK
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記憶體為2相供電設計。
上機囉
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測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：ADATA DDR3 2200+ 4Gkit
MB：ASUS P8H67-M EVO
VGA：HD3000
HD：Kingston SSD NOW+60G
POWER：DELL 875W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64
效能實測
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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EVEREST記憶體頻寬
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BLACK BOX2
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HWiNFO
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壓縮/解壓縮效能
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark 絆
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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FFXIV Benchmark
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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HDTUNE
讀&寫效能測試
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新的P67平台搭配上HITACHI新的7K3000 2TB硬碟，BRUST SPEED輕鬆突破SATA2的頻寬囉!!
表現相當不錯，外圈傳輸突破150MB/S，傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜，充分展現出單碟667G的效能表現。
HDTUNE
硬碟資訊&檔案效能測試
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表現相當不錯，傳輸接近150MB/S，傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜，充分展現出單碟667G的效能表現。
IOPS測試&額外測試
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ATTO&AS SSD BENCHMARK
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CrystalDiskMark&CrystalMark2004R3
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AIDA硬碟測試
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HD TACH&CrystalDiskinfo
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小結:
這張P8H67M-EVO主打是中階市場，功能相當完整提拱U3S6，以M-ATX小板來說效能算還不錯，H67除了將H55時代原生就沒有RAID功能的問題補正，內建顯示效能堪與低階獨顯看齊，甚至有凌駕之勢，除了內建一般使用者需求的裝置以外，也提供雙PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，1組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，雖然LGA775及1156腳位系列CPU尚未完全退出市場，與上述腳位高階CPU定價來說現時較為尷尬，不過整體來說，既然新一代1155腳位CPU已面市，前面的老大哥就該讓位了，新的CPU效能及內建之GPU效能成長蠻多的，若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，加上H67可調整GPU時脈作超頻，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，挑選低階的i3 CPU有助於1156的平台的組建當然談到缺點還是有的，例如USB3.0不是使用NEC大廠晶片，相容性有待驗證、不能調整倍頻功能的缺憾(H67原生設定)，K系列CPU就等同自費武功等以上提供給有意購買的使用者參考。 本文章最後由 Fred 於 2011-1-17 10:10 編輯
另一張ASUS P8H67-M PRO搭I5-2400的組態已經實測過1.3音效與HDMI1.4 3DBD播放 , 短暫的測試在PANA的3DTV與YAMAHA667環擴上是OK的 目前產品線出來的好像只有2600和2600K這兩款有HT技術吧!?
應該不是像大大說的"多數"...@@ 另一張ASUS P8H67-M PRO搭I5-2400的組態已經實測過1.3音效與HDMI1.4 3DBD播放 , 短暫的測試在PANA的3DTV與YAMAHA667環擴上是OK的
Fred 發表於 2011-1-17 09:16 http://www.hd.club.tw/images/common/back.gif
好奇Fred大所說的"短暫的測試"
這是說要呈現3D...會出現某些問題嗎？ 本文章最後由 KOBSS 於 2011-1-17 23:07 編輯
目前產品線出來的好像只有2600和2600K這兩款有HT技術吧!?
應該不是像大大說的"多數"...@@
paddy1976 發表於 2011-1-17 19:45 http://www.hd.club.tw/images/common/back.gif
有 HT 的處理器目前有
Core i7 Desktop & Mobile 全系列
Core i5 Desktop 6xx 系列 (2C4T)
Core i5-2390 (2C4T)
Core i5 Mobile 全系列
Core i3 Desktop & Mobile 全系列
只有 Core i5 少數 Desktop 處理器 (Core i5 四核心) 不具備 HT, 其他應該都有...
好奇Fred大所說的"短暫的測試"
這是說要呈現3D...會出現某些問題嗎？
rizing 發表於 2011-1-17 20:53 http://www.hd.club.tw/images/common/back.gif
是因為...
效能這麼強的電腦, 拿來放客廳太可惜了... (現在連入門款的 Core i3 三低橋都還買不到)
像我也只是測試一下, 大概知道有什麼問題之後, 就把電腦移回工作室了...
真的要做 HTPC, 等便宜的 Pentium Dual Core 出來再組就可以了. 過1.4了阿.....看來時代更迭速度要再加快了
好奇Fred大所說的"短暫的測試"
這是說要呈現3D...會出現某些問題嗎？
rizing 發表於 2011-1-17 20:53 http://www.hd.club.tw/images/common/back.gif
哈..那是針對3DBD的部份 , 主要是因為個人沒有3D電視 , 所以3D是在站長處測試的 , 時間很短 , 所以只試了5片3D藍光播放OK , 並沒有長時間燒機測試有無其他BUG , 如此而已;)) 看來H67比之H55的顯示晶片效能有大大的進步........ 楼主 试试找几部片子 实测试试 新CPU的解码效率啊 硬解能力啊 什么的来看下吧~~
有 HT 的處理器目前有
Core i7 Desktop & Mobile 全系列
Core i5 Desktop 6xx 系列 (2C4T)
Core i5-2390 (2C4T)
Core i5 Mobile 全系列
Core i3 Desktop & Mobile 全系列
只有 Core i5 少數 Desktop 處理器 (Core...
KOBSS 發表於 2011-1-17 23:01 http://www.hd.club.tw/images/common/back.gif
感謝回應 原來如此
因為目前市面上只看到2300~2600K，原來還有這麼多還沒看到
幾年前組了HTPC LGA775，看了1366、1156到現在看到1155...真是有點手癢XD 趕緊存錢來一套
現在的配備已經很不行了 最近想組一台HTPC 想了解詳細的規格的差異性 多謝了^^ 規格看起都很不錯謝謝分享 最近一直在考慮要不要組HTPC 這次 INTEL的超頻版搭配的內顯是比較好的
壞就壞在主機板的選擇
H67不能超頻
P67用不到內顯
怎麼做都要放棄其中一個
真的是難選擇啊......... 可以等Z68晶片上市，就樣就都有了，只是不知價位會落在多少。
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