聯發科首款5G SoC 旗艦級晶片正式亮相

windfakeer · 發表於 2019-11-26 17:51:40

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安兔兔跑分飆破51萬！聯發科首款5G SoC 旗艦級晶片正式亮相

（圖翻攝自聯發科官網）

聯發科於今（11/26）發表旗下首款採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統單晶片「天璣 1000」，整合自家最新的5G數據機，並支援先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，與搭載全新架構的「APU 3.0」獨立AI處理器，擁有高達4.5 TOPS 的AI 運算處理性能；同時，也是全球第一款採用ARM Mail-G77 GPU 晶片與支援5G雙卡雙待的晶片。
就5G上網傳輸速率，官方表示，「天璣 1000」在Sub-6GHz 通訊頻段，可達到 4.7Gbps下載和 2.5Gbps 上傳速度。首款搭載「天璣 1000」的終端裝置產品，預計將於2020年第一季量展上市。
挾強大運算性能與強勁AI演算力的「天璣 1000」，整體性能的跑分成績表現，據知名跑分評測平台安兔兔官網公佈，則是飆破51萬分創下該評測平台史上的新紀錄。在CPU性能項目的跑分達16.1萬分、GPU性能達19.6萬分。

（圖翻攝自安兔兔官網）

聯發科首款5G系統單晶片「天璣 1000 」，重點功能和技術特色彙整六點如下：
1.內建八核心處理器，採用四個 2.6GHz Cortex-A77 高效能核心，與四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心的組合。
2.全球首款支援 5G 雙卡雙待技術：支援最新的 VoNR（Voice over New Radio）語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
3.更快更廣、最節能的 5G 數據機：該晶片整合 5G 數據機，提供極致的高能效單晶片。整合式設計更加節能，也為終端廠商提供更多空間開發其他功能，例如：容量更大的電池或更大的相機感測器。透過支援 5G 雙載波聚合技術，能實現更高的平均 5G 網速，增加 30% 高速層覆蓋，並可在兩個 5G 連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，讓用戶在移動行進之間，也能體驗 5G 無縫的高速連接。
4.高品質成像多攝組合：搭載全球首款五核影像信號處理器（ISP），以每秒 24 幀（FSP）的速度支援 8000 萬像素感測器和多鏡頭組合，例如： 3200 萬 + 1600 萬像素雙鏡頭。
5.全面升級的 AI 相機與影片功能：AI 獨立處理器 APU3.0 支援先進的 AI 相機功能，包括：自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR 以及 AI 臉部識別。同時，也是全球首款可提供支援多幀曝光 4K HDR 影片的晶片。
6.強大的圖像和影片處理能力：可支援高達 120Hz 的 FHD+解析度顯示、和 90Hz 的 2K+解析度顯示。是全球第一款可支持 4K 解析度 60 幀 Google AV1 格式的行動平台，可將影片串流體驗提升到更高水準。