HCP金牌三兄弟 Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測

wingphoenix

隨著3C產品的效能越來越高，功耗也是越來越高，也因節能減碳風的盛行，廠商多已開發的待機節能模式，讓待機時的功耗降低不少，不過高階產品不是買來待機使用的，在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式，讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時，系統的整體功耗就會提高相當多，此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說，都可能引此而不穩定而當機，隨著設計導向POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率，雙層PCB的設計及採用12CM ADDA製品風扇吹風設計，以有效提高電流轉換效率，機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，Antec採用更有效率的設計及更好的用料，從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。


這次分享機殼、POWER及散熱大廠Antec的產品，是HIGH CURRENT PRO系列，該系列目前有750W、850W及1200W三款，通過80PLUS 金牌認證，Antec HIGH CURRENT PRO 850W可以獲得 80 Plus 金牌認證，表示其轉換效率在交流電115V並在20%、50%和100% 負載下，分別能達到 87%、90%、87%或以上，讓電流轉換擁有高效率。


原廠介紹網頁
http://www.antec.com/Believe_it/product.php?Family=MzQz



HCP金牌系列POWER老二及老三合影



膠膜未拆



此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 850W電源供應器。
整體包裝盒外觀

一樣是簡約大方的設計，HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。


外盒標示



來自ANTEC California設計團隊，外盒有效圖示產品訴求，金牌的80PLUS認證產品，也通過Nvidia SLI的認證。



產品特色

標示產品的長寬高，讓使用者可以確認產品的實際大小，可以推估使用的機殼是否能容納。


產品訴求

產品訴求之一就是安靜。


多路設計

採用多達4路各40A的設計，及輸出溫度控制曲線圖。



圖示產品的特色

諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、4路40A、APFC、全域電壓、12CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。



外盒後方產品規格及特色介紹



POWER算是採用半模組化的設計，電容並採用日系產品，另外也介紹POWER採用的技術，如POWER的保護機制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，12CM安靜的主散熱風扇，
12V輸出採多路設計，最高可提供4路40A的輸出能力，包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證。


輸出接頭

Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1，8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x6(4組模組化)
4 Pin Peripheral x 6(6組模組化)
SATA x 9(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)



POWER的輸出能力及多國語言介紹



包含繁體中文


內盒包裝

與一般產品不同的包裝樣式，質感頗佳，POWER以布袋保護，避免碰撞損傷。


POWER、說明書及配件



說明書

使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。



POWER線路模組



CPU 12V電源

1組線路8Pin，為不可拆分之設計。


SATA

1組共有3個SATA接頭，計有3組線路共9個。


MOIEX大4PIN

1組共有3個大4PIN接頭，計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。


PCI-E電源

1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin，計有2組線路共4個。


電源本體

包裝相當不錯。


POWER主線組-主機板電源部分

24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組及8Pin 1組。以上線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。



POWER本體



24Pin主機板電源，CPU 12V採用4+4Pin，POWER採用布套保護，
當然模組化電源有一個好處，就是可以選用自己需要的線材，非模組化就可以把多餘的線材收好，避免影響對流。


線路連接處

明確標示各組線路的安裝區。標示也相當清楚，紅色接口為PCI-E或CPU供電之用計5組，
黑色接口為供一般SATA或是大4Pin模組化使用，共計3組，紅色接口在一般SATA或是大4Pin模組化接口不敷使用時也可以插入使用。


風扇及護網

置有Antec銘牌，提升產品鑑別度。


電源的輸出能力

12V採多路設計，最高可提供4路各40A的輸出能力。MIC是很蠻避免的。


POWER後方出風口

蜂巢網狀孔設計，大面積讓散熱能力更好，也能有效降低噪音。
ANTEC原廠LOGO放置於此處增加產品識別能力。


POWER側邊



明確標示Antec HIGH CURRENT PRO 750W，立體的ANTEC原廠LOGO放置於此處增加產品識別能力。