睥睨群雄王者風采 再創平台能效巔峰 ASUS ROG Rampage V Extreme 評測

wingphoenix

Haswell-E系列CPU是Intel最新力作，搭配X99晶片組共同推出，其中Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外2款同時推出的桌上型處理器為Core i7-5930K及Core i7-5820K，也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，售價部分Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-v3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面。


產品規格



Haswell-E系列之CPU

共有3個型號，未來1年將是高階處理器主打的型號。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost 3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


ASUS ROG Rampage V Extreme採用X99晶片組，支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達14組USB3.0的擴充能力，ASUS OC Socket 專為打破效能屏障所設計，運用額外接腳，將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點。 結合客製化 UEFI 後，此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率，降低延遲，強化穩定性，也能有效提升超頻能力，在極限超頻的狀況下，例如 液態氮 (LN2)，更是超頻愛好者的得力助手。 OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU，確保完美結合超頻效能與相容性。Fan Xpert 3 整合 4 針腳／3 針腳 CPU 與機殼風扇控制， 可掃描各個風扇的特性，然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度，提供各風扇的自訂設定，可確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。，Rampage V Extreme採用Extreme Engine Digi+ IV智慧數位電源設計、最高x3 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS在這幾年一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，也將整體用料再升級，整體而言，Rampage V Extreme在規格、功能、效能及用料都屬一流的高階X99主機板(當然價格也是)，以下介紹ASUS在X99晶片組的頂級產品Rampage V Extreme的效能及面貌。


主機板包裝及配件
Rampage V Extreme外盒正面



產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定，也強調主機板是專為超頻而設計的產品。


原廠技術特點

採用X99晶片組，支援22nm世代的LGA2011-V3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術，也附贈新款OC Panel。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹，比較可惜是沒有繁體中文。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術如OC Panel、OC Socket技術、SATA Express&M.2及802.11ac 1300Mbps WIFI等功能。


高階產品常見櫥窗式展示設計





採用新一代進化版Extreme Engine Digi+ IV 8相數位供電、OC Socket技術、OC Panel、Fan Xpert 3、DirectCU散熱器設計，也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹，另外也是世界工廠製品。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件非常豐富，包含有OC Panel、3T3R WiFi天線、SATA排線10組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、偵溫探頭、Q Connector及驅動光碟等。


OC Panel



主機板正面







這張定位在X99平台的頂級主機板產品，提供5組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I218V Gigabit網路晶片、擁有散熱效果優異的DirectCU散熱設計(目前也有水冷廠開發出專用的水冷頭)、全固態電容，CPU供電設計採用Extreme Engine Digi+ IV 8相數位供電，MOS區加以DirectCU熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供計8組風扇電源端子(均為4Pin，支援DC Mode或是PWM Mode)，主機板上提供2組SATA Express(也可擴充為4組SATA使用)、8組SATA3(均為原生)，也配有電源、重新啟動、Retry Button、Safe Boot開關、Mem OK等開關，方便玩家調整使用，此外整體配色採用黑色為基底，綴予紅色系做為搭配，整體質感也是維持一貫ROG主機板風格。


主機板背面

主機板CPU底板使用獨家的X-Socket II金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，PCH及MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護音效訊號的傳輸品質。


主機板IO區



如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、2組USB2.0、1組Gb級網路、10組USB3.0、3T3R WiFi天線接孔、ROG Connect、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片

質感相當不錯，也藉由熱導管及大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料



屬於8相設計的數位供電電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及CPU配置2組風扇端子外，其他尚有6組PWM風扇端子，支援DC Mode或是PWM Mode，支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡及SATA區



提供5組PCI-E 16如果是搭配5960X或是5930K處理器實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、16X@Gen3、8X@Gen3，如果是5820K則是16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，插槽採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固外，也讓使用者容易移除介面卡。


IO裝置區



提供2組SATA Express(也可擴充為4組SATA使用)，8組SATA 6G(均為原生)，另外也提供1組M.2，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計內外接的USB裝置(3.0有14組，2.0有6組)可擴充至20組。Sonic SoundStage控制開關、KeyBot控制開關、OC Panel連接端子、BIOS切換開關及面板前置端子亦放置於本區。


開關區

提供電源啟動、Reset開關、PCI-E插槽控制開關、Retry Button開關、Safe Boot開關、Mem OK、LN2模式切換、DEBUG LED等。


M.2介面

支援2260、2280及22110規範的裝置。

pansc

看了就想把我的1366的960換掉...

但是它還在服役...也捨不得換...當初也花10萬...

現在就算弄一弄也要10萬...

wingphoenix

pansc 發表於 2014-11-20 10:32
看了就想把我的1366的960換掉...

但是它還在服役...也捨不得換...當初也花10萬...

1366平台是好物，換顆X5650就能再延長服役時間囉!!

clubaudition

請教水冷套件一整組價格約多少？

wingphoenix

clubaudition 發表於 2014-11-22 22:02
請教水冷套件一整組價格約多少？

要看改裝的水冷零組件多寡及等級，一體式的1K多就能買到，
像這次改裝的硬管水冷價格較相對高許多，整套下來15K跑不掉。