索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具-防止主機板板彎與處理器變形好幫手

johnuahuang

防止主機板板彎與處理器變形好幫手
從Intel 12代處理器開始網路上就有人說因為主機板上處理器扣具壓力關係，造成CPU ISH中央處稍微凹陷，導致安裝散熱器後與CPU接觸面狀況不佳，處理器溫度會比較高，嚴重一點還會有主機板板彎的狀況，這次要來介紹可以改善這種情況的產品，由索摩樂Thermalright推出的『LGA1700-BCF』，LGA1700-BCF有四種顏色分別是紅、藍、灰、黑，適用於LGA 1700處理器，材質是全鋁合金，採用陽極處理，質感非常棒，底部有絕緣保護膠墊，可避免短路與防止主機板刮傷，配件中有L型螺絲刀可拆卸原本的扣具，還有TF7散熱膏，現在就來看索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具使用前後的差異吧！

索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具包裝與本體

▼索摩樂Thermalright LGA1700-BCF包裝簡單，標示品牌、產品型號、顏色與適用於LGA 1700平台，還有防偽標籤，共有四種顏色紅、藍、灰、黑


▼背面標示安裝步驟圖解


▼側邊標示產品型號與顏色


▼配件：說明書、L型螺絲刀與TF7 2g散熱膏


▼LGA1700-BCF材質是全鋁合金，採用陽極處理，質感非常棒，正面有Thermalright Logo，下方則是標示適用於LGA 1700平台，不過也有標示寫Intel 12代處理器，兩種是完全一樣的東西，都適用於Intel 12、13代處理器


▼側邊有斜切處理增加不少質感



實際安裝與測試

▼把原本的支架拆掉，用原本主機板的背板再裝上LGA1700-BCF鎖緊即可


測試平台
CPU:Intel Core i9-13900K @ P Core 5.7GHz/E Core 4.5GHz
Cooler: ThermalRight Frozen Magic 360 Scenic V2
MB: ASRock Z790 Taichi
RAM: G.Skill TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 10 專業版 64 Bit

測試採用AIDA64觀察待機與CPU燒機時的溫度，測試環境室溫約22度

▼測試平台驗明正身


▼未使用LGA1700-BCF前，待機五分鐘平均溫度約38.1~40.3之間


▼未使用LGA1700-BCF前，燒機20分鐘平均溫度約90.2~108.3度，最高溫度為111度，平均CPU功率為358.64W


▼使用LGA1700-BCF後，待機五分鐘平均溫度約31.5~34.5之間，可以發現待機的時候有很不錯的效果，溫度降低了5~6度


▼使用LGA1700-BCF後，燒機20分鐘平均溫度約96.5~110.1度，最高溫度為112度，平均CPU功率為363.39W，可以看到雖然溫度沒有降低，反而是有提高了一點點，原因是因為提供更好的散熱效果，Intel的自動超頻機制啟動，讓功率更高了，比原本高了4.75W，所以溫度就沒有看到明顯的降低


總結
索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具有著不錯效果，外觀有質感，有四種顏色可以選擇，全鋁合金材質讓產品更耐用，效果方面在這邊要先說一下不是每一顆處理器都會有彎曲的狀況，所以效果會有所不同，網路上也有許多可以驗證自己處理器有沒有變形的方式，如果有變形狀況，使用Thermalright LGA1700-BCF後就可以達到不錯的效果，可以減少處理器變形，還可以讓散熱效率更好，處理器變形久了很有可能造成PCB也變形，最後很有可能會失去保固；想杜絕處理器變形嗎？索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具是非常棒的首選！