T300 Chi外殼使用航太等級6063鋁合金,透過CNC數位控制切削工藝,使用45種以上刀具,歷時80分鐘精準切削而成。同時,因外殼表面為非平面設計,因此採用可微調式打磨精密機器做拋光。另外,T300 Chi外殼也展示了完美的鑽孔工藝,因為在三毫米寬度區域,鑽了170個直徑0.5毫米的小孔,並且利用單晶鑽刀,以0.55毫米精雕的鑽石切割工藝,將外殼斜角切亮。
T300 Chi的厚度僅1.65cm,比Apple Mac Book Air的1.7cm更薄。
T300 Chi使用解析度2560x1400的IPS面板,其235PPI的解析度,幾乎是Apple Mac Book Air 127PPI解析度的兩倍,因此能提供更細緻的畫面。