東芝宣布推出 單一封裝NVMe™客戶型固態硬碟

精研編輯部

本文章最後由 精研編輯部 於 2017-8-3 12:25 編輯

搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體

BG3系列固態硬碟擁有尺寸小、耗電低雙優勢

硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布推出BG3系列單一封裝的 NVM Express™ (NVMe™)客戶型固態硬碟。此系列採用TOSHIBA最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術，使用BiCs 3 的64層堆疊及TLC 儲存單元和控制器。即日起，TOSHIBA將優先提供樣品給個人電腦的OEM製造商，並在第四季起逐步提升出貨量。

BG3系列客戶型固態硬碟不僅運用PCI Express®介面(PCIe®) Gen3x2通道的各種功能和NVMe™ Revision 1.2.1架構，同時支援主機記憶體緩衝器 (Host Memory Buffer, HMB)[1]，用主機記憶體取代DRAMs，以達到節省電力與空間的好處。在取得高效能和低耗電之間的平衡同時，BG3系列客戶型固態硬碟結合SLC快閃記憶體優勢、提升快閃記憶體管理功能，並將連續讀取速度提升至1520 MB/s，連續寫入速度也提高到840 MB/s[2]。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟提供128GB、256GB和512GB[3]三種選擇。各容量都採取同級最小的外型規格[4]，如表面實裝16 x 20 x 1.5mm單一封裝M.2 1620[5]和可移除M.22230[6]模組。BG3系列的尺寸較上一代產品更小，128GB和256GB單一封裝型號符合M.2 1620 S2的超薄1.35毫米規格，而512GB單一封裝型號則符合M.2 1620 S3的1.5毫米厚度。這將有助於包括筆記型電腦和平板電腦等行動式裝置和嵌入式裝置未來的設計開發。由於BG3系列客戶型固態硬碟尺寸小與耗電低的兩大優勢，可被廣泛運用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機儲存系統。此外，TOSHIBA為回應廣大市場的安全需求，也將推出支援TCG Opal Version 2.01[7]的SED自我加密硬碟型號。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟將於2017年8月8至10日在美國加州聖塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 407號攤位展出。

*PCI EXPRESS和PCIe是PCI-SIG的註冊商標。

*NVMe和NVM Express是NVM Express, Inc.的商標。

*本處提及的所有其他公司名稱、產品名稱、和服務名稱可能是個別公司的商標。

更多東芝儲存產品系列詳細資料請參考：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/product/storage-products.html

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[1]用部分主機DRAMA來管理快閃記憶體的功能。

[2]東芝半導體公司的調查報告係根據公司測試條件，測試BG3系列512GB型號讀寫128KiB單元的速度。讀寫速度可能視主機裝置、讀寫狀況、和檔案大小有所不同。根據東芝記憶體公司的定義，1 megabyte (MB) 為1,000,000位元組，1 kibibyte (KiB) 為210位元組或1,024位元組。上述連續讀寫效能僅供參考，可能視BG3 datasheet上的產品資料而有所不同。

[3]容量的定義：依Toshiba定義，1MB 代表 1,000,000 位元組，1GB 代表 1,000,000,000 位元組，1TB 代表1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來定義 1GB = 230 = 1,073,741,824 位元組，因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統 (如微軟作業系統或內建的應用程式) 或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。

[4]基於2017年8月3日的東芝記憶體公司調查報告。

[5] 128GB和256GB型採M.2 1620-S2，512GB型採M.2 1620-S3外型規格。

[6] 128GB和256GB型採M.2 2230-S2，512GB型採M.2 2230-S3外型規格。

[7] SED系列型號供貨可能視地區有所不同。