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做工、用料上佳 小米9官方首发拆解:内部设计精湛

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發表於 2019-2-25 09:33:37 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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近日,小米在北京召开发布会,正式发布了其年度旗舰手机小米9。其代号“战斗天使”,号称好看又能打。
2月24日消息,小米公司产品总监王腾公开展示了小米9工程机的详细拆解图,接下来我们来通过这组图来一窥其机身结构设计,了解一下未能体现在外的小米9做工用料。
拆开后盖后,可以看到小米9的无线充电线圈和NFC,其中20w的无线充电线圈被王腾本人大赞“特别酷,一看就觉得很值钱!”。不过这硕大的无线充电圈也着实占据了机身内部相当大的空间。
接下来,其将无线充电线圈拆掉,便看到了电池。通过电池上所附的相关信息,我们了解到小米9的电池是由欣旺达制造。
这是单独拆解下的20w无线充电线圈和NFC元器件。
这里,已经将主板、电池、小板的中框取下。能看到全CNC的中框,上方中间可以看到散热凝胶,下方中间可以看到指纹识别模组,右边是一颗大尺寸Z轴线性马达。
这是小米9的主板背面,主要是射频和电源类器件。这里王腾称此部分器件其都做了P2i生活防水。公开资料显示P2i即表面涂上一层厚度以纳米计的聚合物,这层薄膜以分子形式附着在产品表面,密不可分。即使有液体流入到设备中,也不会对元件造成任何影响。
来看主板正面,是骁龙855+memory以及sim卡槽。
这里有三摄相机模组,可以看到4800万像素的主摄IMX586体积相当巨大。其像素尺寸0.8um,1/2''感光面积,FOV 79°,F/1.75光圈,6P镜头,支持4in1实现1200MP+1.6um大像素。
底部1217的扬声器,可以看到其体积很大,是此次小米9所升级的音质表现的保障。
这是全家福。
                  

發表於 2019-7-17 02:29:50 | 顯示全部樓層
小米9也用得驍龍855呀
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