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發表於 2019-8-10 22:04:27
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本文最後由 wei502 於 2019-8-11 05:54 AM 編輯
▼介紹Min-ITX小板。

▼現場Katherine手上帶來即將上市的ROG Strix X570-I Gaming主機板,供大家一睹為快。

▼ROG Strix X570-I Gaming。

▼ROG Strix X570-I Gaming定位屬於中階小板,並支援HDMI2.0。

▼產品特性:
◎AM4插槽:適用於第二代和第三代AMD Ryzen™處理器,可通過多達兩個M.2驅動器,USB 3.2 Gen2和AMD StoreMI實現最大化連接和速度。
◎Aura Sync RGB:華碩獨有Aura Sync RGB照明,包括RGB標頭和可尋址的Gen 2標頭。
◎全面的散熱設計:帶微型風扇的VRM和PCH散熱器,嵌入式PCH熱管,M.2散熱器和帶有網絡文字圖案的鋁背板,增加質量,有助吸收更多熱量 。

▼◎遊戲連接:支持PCIe 4.0,HDMI 2.0和DisplayPort 1.4,具有雙M.2和USB 3.2 Type-A和Type-C連接器。
◎遊戲網絡:採用華碩LANGuard的英特爾千兆以太網,支持MU-MIMO的Wi-Fi 6(802.11ax),以及通過GameFirst V進行的網關組合。

▼◎5路優化:自動化系統調整,為您的裝備量身定制超頻和冷卻配置文件。
◎遊戲音頻:採用SupremeFX S1220A,DTS®SoundUnbound和Sonic Studio III的高保真音頻,讓您更深入地了解動作。
◎遊戲玩家的衛士:華碩SafeSlot和高級組件,可實現最大耐力。

▼這次還有帶來一張DTX 的ROG CROSSHAIR VIII IMPACT主機板相關消息,喜愛組裝迷你主機玩家有福了,兩張X570小板可玩性都令人驚豔。

▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT。

▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT作了很多優化設計:
◎全面的散熱設計:有源VRM和芯片組組合散熱器和帶熱管的全尺寸鋁製背板增加質量,有助於吸收更多熱量。
◎高性能網絡:支持MU-MIMO的板載Wi-Fi 6(802.11ax)和採用ASUS LANGuard的英特爾千兆以太網支持GameFirst V技術。

▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT規格。
◎AMD AM4插槽:適用於第二代和第三代AMD Ryzen™處理器以及最多兩個M.2驅動器,USB 3.1 Gen2和AMD StoreMI,可最大限度地提高連接性和速度。
◎SO-DIMM.2:帶有散熱器的捆綁式擴展卡允許通過SO-DIMM接口連接兩個M.2驅動器,並有助於控制SSD散熱以獲得最佳性能。
◎先進的水冷功能:ROG水冷區,水泵+集管和散熱器接頭可輕鬆與定制水冷迴路集成。
◎5路優化:自動化系統調整可為您的裝備量身定制超頻和散熱配置文件。
◎DIY友好設計:預裝I / O屏蔽,華碩SafeSlot和IMPACT控制卡VI,增加了BIOS閃回,Clr CMOS,Q-Code和FlexKey功能。
◎無與倫比的個性化:華碩獨有的Aura Sync RGB照明,包括RGB標頭和Gen. 2可尋址標頭。
◎業界領先的ROG音頻:SupremeFX S1220和ESS®SABRE9023P,用於發燒級音頻,Sonic Studio III和DTS Sound Unbound。

▼過去只在INTEL板子上的技術 ,此次板廠對AMD 3代CPU的重視也出現在X570板上。

▼有各種功能加持,量身打造。

▼介紹完技術後,當然要來考考玩家,進入有獎徵答。

▼玩家舉手搶答熱烈。

▼認真回答問題中。

▼ASUS X570全系列介紹 ASUS PM 2影片
▼前面擔綱的ROG板或許價格高不可攀,別擔心現在為玩家們介紹其他主流板,TUF Gaming系列與Prime系列。
這邊請到華碩產品經理 Irene 來為大家分享技術。(又是個美女講師,ASUS人才濟濟XD)

▼華碩主機板產品線分類。

▼TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI),TUF GAMING X570-PLUS。

▼TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI),外型走軍事風格。

▼Irene接著介紹ASUS歷史悠久的PRIME產品線。

▼PRIME X570-PRO規格配置。

▼PRIME X570 系列
產品介紹
◎AMD AM4插槽:適用於第三代和第二代AMD Ryzen處理器。
◎增強型電源解決方案:12 + 2個DrMOS功率級,ProCool連接器,合金扼流圈和耐用電容器,實現穩定的電力輸送。
◎5路優化:一鍵式,全系統調整可為CPU或GPU密集型任務提供優化超頻和智能冷卻。
◎行業領先的冷卻選項:通過Fan Xpert 4或備受讚譽的UEFI對風扇和雙泵頭進行全面控制。
◎M.2散熱器:超高效散熱器可降低M.2 SSD溫度,實現無節流傳輸速度和更高可靠性。
◎華碩OptiMem:精心佈線走線和過孔,保持信號完整性,改善內存超頻。
◎下一代連接:PCIe 4.0,雙M.2,USB 3.2 Gen 2端口和前面板接頭的最高靈活性。
◎Aura Sync RGB:將LED照明與大量兼容PC設備同步,包括下一代可尋址RGB條帶。

▼產品特色:
◎極致電源設計
◎採用12-14個Dr.MOS功率級設計
◎6層以上主機板設計
◎ProCool插座

▼這代華碩全系列X570電源設計全部採用DR.mos功率級設計,將VRM供電模組所需的高側、低側MOSFET與Driver 封裝至單一晶片,提供更好的供電效率。

▼多層PCB設計:即便是入門主機板,也採用著6層PCB設計,不僅有著更好的訊號乾淨度,也可在超頻時保持較低主機板溫度。

▼優越的CPU超頻能力。

▼產品特色:
◎完整散熱解決方案。
◎全新台達軸承風扇設計。
◎搭載導風管道的外殼以確保更有效的散熱路徑。
◎鰭片式散熱器設計。

▼主機板採用Delta的軸承風扇,提供主動散熱降低 PCH 的溫度,藉由導風與鰭片等設計,提升整體散熱效果。

▼獨家音訊裝置
◎Realtek S1220A / S1200A 8通道高解析度音訊CODEC。
◎電競耳機專用DTS Custom(for TUF GAMING)。

▼音效採用 Realtek S1220A與S1200A音效晶片,區分左右音軌的佈線設計,讓玩家有著出色的音質與音效表現,軟體則透過DTS強化。

▼獨家電競耳機專用DTS Custom

▼高速網路規格
◎獨家Realtek L8200A。
◎Intel Wireless-AC 9260。
◎Bluetooth 5.0。
◎Turbo LAN程式。

▼無線傳輸
◎Intel Wireless-AC 9260。
◎整合Intel無線解決方案,包含2X2 802.11ac WIFI 5與Bluetooth 5,可讓玩家獲得更快速的連線體驗。

▼網路連線
◎Realtek獨家乙太網路:透過ASUS獨家Realtek L8200A Gigabit 乙太網路體驗超快速的遊戲。透過效能與穩定性的提升,此區域網路已針對CPU效率,低延遲資料傳
輸進行最佳化。
◎Turbo LAN:在軟體進一步縮短延遲的支援及直覺化使用者介面,無需專業知識也能減少延遲時間。

▼產品特色:
ARGB效果為提供更好的產品傳輸,TUF GAMING及PRIME系列首次新增ARGB Led與接頭。

▼AURA SYNC可編程 RGB Gen 2RGB Gen 2接頭。
◎2X RGB接頭
◎1X可編程RGB Gen 2接頭

▼產品特色總結:
◎極致電源設計
◎高速網路規格
◎獨家音訊裝置
◎完整散熱解決方案
◎出色ARGB效果

▼接著請到玩家熟悉的ASUS專案經理 :Jason登場。

▼Jason為玩家們推薦ASUS X570主機板相較於友商優勢。

▼在過往AM4全系列主機板上的功能支援性相對比較完整。

▼提及針對這次Ryzen第三代處理器,之前X470 X370 B450晶片板子只要更新BIOS就能支援。

▼現場開放玩家提問。
問到ASUS主機板採用6-8層板用料,但網路評測出來效果似乎沒官方那麼好?

▼Jason回答:理論上主機板層數越多,散熱效果越好。
因為會牽涉到走線布局,因為這次有新的PICe 4.0架構,設計層數越多,相對溫度表現和穩定性也越好。

▼ASUS產品經理 :Vicky來回答現場玩家提出的問題。
6-8層板的設計除了對溫度控制有幫助外,也對記憶體的頻率往上提升有助益。

▼說明ASUS會在相同測試條件下與友商競品作比較評測。(確保公平性,測試數據是公開的,歡迎大家作比較。)


十銓科技台灣區行銷Leo介紹
▼十銓T FORCE產品介紹十銓科技 PM影片
▼最後由十銓科技台灣區行銷:Leo作結尾 。

▼這次展區的體驗平台,使用DDR4-3600 記憶體展示PCIe 4.0 SSD效能,是由Teamgroups所提供的零組件。
因此邀請到Leo來跟大家分享新品資訊。


▼鏡面記憶體產品系列:
T-FORCE XTREEM ARGB記憶體,採用塑料外殼與漸渡表面處理,點亮ARGB燈光後更亮麗,支援AMD處理器。(即將上市)

▼很簡單講解之前COMPUTEX展示的鏡面SSD跟水冷M.2 SSD。
採用相同表面處理的 DELTA MAX RGB SSD,以及採用水冷散熱片的 CARDEA Liquid M.2 SSD。


▼Leo與現場玩家間的解說生動,幽默有趣。

AMD體驗區之巡禮介紹
▼按照順序為各位介紹。

①CPU PK 體驗區
①CPU PK 體驗區闖關交流影片
▼這區主要作INTEL和AMD兩者CPU性能比較。
第3代Ryzen桌上型CPU為全球首款支援PCIe 4.0的桌上型CPU與GPU。

▼此站AMD高階R7 3700X VS INTEL高階CPU I9 9900K。

▼第3代Ryzen桌上型CPU基於7奈米製程打造,在同8核心PK下,
Ryzen 7 3700X單執行緒效能高達4710cb超越Core i9-9900K達9.3%。

▼搭配全新Precision Boost Overdrive具備自動超頻功能,配合主機板可輕鬆一鍵超頻,新版AMD Ryzen Master軟體全面提升,釋放Ryzen桌上型CPU的極致潛能。

▼AMD平台配置
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
MB: AMD X570 ROG CROSSHAIR VIII HERO
GPU: AMD Radeon RX 5700

▼AMD系統配置近距離一覽。

▼CPU i平台
規格
CPU: Intel Core i9-9900K
MB: ASUS Z390 ROG MAXIMUS X HERO
GPU: AMD Radeon RX 5700

▼殘酷的宿命級PK。(我承認我浮誇了!)

▼CPU i平台配置欣賞:
眼尖玩家可看出記憶體是來自T-FORCE的XCALIBUR RGB DDR4 。
具有下列特色規格: 120度超廣角RGB光效、獨特圖騰美學設計、T-FORCE BLITZ RGB燈效軟體、INTEL XMP 2.0一鍵超頻。
官網介紹:https://www.teamgroupinc.com/tw/product/xcalibur-rgb-ddr4

▼CPU i平台: CINEBENCH R20跑分-4353cb。

▼CPU i平台: CPU(Single Core)-487cb。

▼CPU a平台: CINEBENCH R20跑分-4718cb。
CPU(Single Core)-480cb。

②GPU PK 體驗區
▼②GPU PK 體驗區闖關交流影片
▼GPU PK 體驗區

▼A平台為CPU:AMD Ryzen 7 3700X
MB: ASUS X570 TUF GAMING
GPU: AMD Radeon RX 5700XT
N平台為CPU:AMD Ryzen 7 3700X
MB: ASUS X570 TUF GAMING
GPU: NVIDIA RTX 2060 Super

▼5700XT實機展示:
Radeon RX 5700系列GPU配備RIS(Radeon圖像銳化)、FidelityFX開源套件、Radeon Anti-Lag抗延遲技術,全面提升1440p遊戲體驗。

▼AMD 5700XT顯卡平台展示影片
▼RTX 2060 SUPER實機展示。

▼NVIDIA RTX 2060 SUPER顯卡平台展示影片
▼Radeon RX 5700系列GPU基於突破性全新AMD RDNA遊戲架構以及7奈米製程技術,效能與效率大幅提升,Radeon RX 5700 XT遊戲效能超越RXT 2060 Super高達26%。

▼A卡分數為8946。

▼N卡分數為: 8815。

③Radeon Freesync PCIe 4.0體驗區
▼③Radeon Freesync PCIe 4.0體驗區闖關交流影片
▼現場機器設備的跑分圖: 讀取高達4950MB/s,寫入高達4272MB/s。
本次全新X570晶片組獨家支援PCI-e 4.0象徵著全新效能等級,提供比任何其他主流平台更多的高速介面和通道。

▼Radeon Freesync PCIe 4.0區。
系統配置:
CPU: AMD Ryzen 9 3900X
MB: ASUS X570 TUF GAMING
GPU: AMD Radeon RX 5700XT

▼PCI Express feature test Bandwidth跑到驚人的22.94GB/s。

▼技術展示,右邊螢幕則透過 F1 2019 展示 Radeon FreeSync 的滑順遊戲畫面,左邊螢幕則有 PCIe 4.0 SSD 的跑分測試。

▼展示機殼內部一覽。

▼③Radeon Freesync PCIe 4.0體驗區demo機殼內部影片
④ASUS PUBG體驗展示區
▼④ASUS PUBG體驗展示區闖關交流影片
▼ASUS PUBG展示區:
本展區內裝主要配備由ASUS(主機板)與Teamgroups T-FORCE(SSD及RAM)支援。

▼現場帶來一系列的X570系列主機板產品線,從 ROG、STRIX、TUF Gaming 與 Prime 一字排開,十分壯觀,讓玩家親手體驗最新X570主機板。

▼ASUS PRIME X570-PRO規格表。

▼ASUS PRIME X570-PRO,TUF GAMING X570-PLUS (WIFI)。

▼PUBG(吃雞) LIVE DEMO:有興趣的玩家也能玩上一把吃雞。

▼LIVE DEMO系統配置。

▼ROG太陽神機殼展示欣賞。

▼機殼特色介紹。

▼ROG Strix Helios太陽神機殼上方面板配置。

▼ROG太陽神機殼內裝一覽。

▼ROG Delta耳機。

▼耳機特色介紹。

▼ROG Strix X570-F Gaming。



▼ROG Crosshair VIII Formula。


▼詳細規格表。

▼ROG Crosshair VIII Formula散熱片設計近照一覽。

▼ROG Crosshair VIII Formula背板設計。

▼X570 ROG CROSSHAIR VIII HERO(WIFI)。


▼AMD體驗區之巡禮 欣辰介紹影片
▼XF主編欣辰詳細介紹各大體驗區。

玩家體驗闖關、玩家個人社群分享、玩家交流、休息時間
▼玩家體驗闖關、玩家個人社群分享、玩家交流、休息時間影片
▼來到玩家自由體驗與交流時間
拍下體驗區三張照片上傳FB體驗區通關蓋章即可獲得抽獎資格。

▼有年輕的玩家前來闖關。

▼現場玩家很專心的聆聽闖關解說。

▼CPU PK區。

▼#AMD 7奈米大軍全面壓境。

▼GPU闖關區。

▼跑分遊戲為全境封鎖2,以遊戲內自帶DEMO測試程式,A家顯卡主機跑分成績:8468分 N家顯卡主機跑分成績:8729分。

▼AMD以自家旗艦級顯卡RX 5700XT,來廝殺NVIDIA的RTX 2060 SUPER對手。

▼關主解說中顯示卡彼此差異與優勢。

▼核心玩家夢寐以求的獎品區。

▼玩家排隊體驗人潮駱驛不絕,可見AMD魅力。

▼I LOVE Ryzen 3000的梗,取自復仇者聯盟4鋼鐵人女兒對他曬甜蜜的台詞。

▼截圖自網路 (玩家們也愛AMD 3000次!XD)

▼闖關活動區被擠爆。

▼想體驗流暢吃雞,就到ASUS的活動展示區吧。

▼大家都把握機會參與闖關活動。

▼X265編碼測試PK,得益於AMD此代CPU3級緩存,編碼速度有顯著提升。

▼Radeon Freesync PCIe 4.0區。

▼AMD系統:RAM運作頻率跑在3600MHZ。

▼INTEL系統:RAM運作頻率跑在4300MHZ。

▼i9 9900K X265編碼測試成績。

▼AMD 3700X CINEBENCH R20 跑分: 4718 。

▼AMD 3700X X265編碼測試成績:41.5。


▼AMD系統實機圖欣賞:


▼配置CORSAIR Hydro Series H150i RGB 水冷式散熱器: 是一款一體式RGB水冷散熱器,採用360mm散熱片,專為實現低噪音散熱而打造,水冷頭配備RGB 。

▼水冷散熱器近照,編織線用料讚。

▼OASIS DEMO。

▼Radeon Freesync PCIe 4.0區。

▼Radeon Freesync PCIe 4.0電腦內部配置。

▼ASUS ROG Ryuo 240 水冷式散熱器 充滿ROG敗家信仰。

▼T-FORCE RGB SSD很搶眼。

▼讀取高達4950MB/s,寫入高達4272MB/s。

▼支援AMD Free Sync技術 跑OASIS DEMO幀數93fps。


▼AMD設定程式介面。

▼AMD Free Sync技術 ON。

▼組裝電腦配置。

▼玩家與XF主編欣辰討論熱烈。

▼把握機會跟原廠作交流,讓玩家獲得產品資訊並跟廠商作反饋。

▼現場人聲鼎沸,彼此之間討論分享現場的配置。

▼ASUS展示區擺有兩張主板作DEMO。

▼ASUS PUBG展示區及機殼展示區。水冷裝置很酷炫!


▼AMD與微軟XBOX合作搭配的促銷活動:XBOX GAME PASS。

現場抽獎
▼主持人貼心提醒,解說現場抽獎活動如何進行。

▼AMD絕代真香之百聞不如一見活動影片
▼"絕代真香之百聞不如一見"趣味活動。

▼加碼有趣抽獎活動,在FB貼文分享數超過10個,就有資格參加。

▼猜看看那個盒子有裝 Ryzen 5 3600X 處理器,就能把它帶回家喔! 活動只限前15名。

▼玩家聞盒,把小卡放在你覺得最香的盒子上就有機會獨得3600X。


▼捕捉抽獎過程花絮。

▼準備頒出CPU大獎! 3600X CPU得主合照。

▼行動電源得主合照。

▼現場抽獎影片
▼進行最終刺激的抽獎,感謝今日乾爹們熱情贊助,不負眾望的豐富。
瞬時眾玩家間瀰漫期待中獎的緊張氣氛。

▼幸運兒會是我嗎?XD

▼抽獎花絮捕捉。

▼恭喜各獎項得主囉!

▼現場最大獎主機板得主。

▼Showgirl美照分享:


體驗會技術重點
▉第3代Ryzen桌上型CPU:全球首款支援PCIe 4.0的桌上型CPU與GPU。
▉第3代Ryzen桌上型CPU:基於7奈米製程打造,在同8核心PK下,
Ryzen 7 3700X單執行緒效能高達4710cb超越Core i9-9900K達9.3%。
▉Radeon RX 5700系列GPU:基於突破性全新AMD RDNA遊戲架構
以及7奈米製程技術,效能與效率大幅提升,Radeon RX 5700 XT
遊戲效能超越RXT 2060 Super高達26%。
▉Radeon RX 5700系列GPU:配備RIS(Radeon圖像銳化)、FidelityFX開源
套件、Radeon Anti-Lag抗延遲技術,全面提升1440p遊戲體驗。
▉全新Precision Boost Overdrive具備自動超頻功能,配合主機板可輕鬆一鍵
超頻,而新版AMD Ryzen Master軟體全面提升,釋放Ryzen桌上型CPU的極致潛能。
▉全新X570晶片組:獨家支援PCI-e 4.0象徵全新效能等級,提供比其他主流平台更多高速介面和通道。
參加心得
本次"絕代真香AMD第3代 Ryzen與Radeon RX 5700體驗會"參與玩家很捧場,名額熱鬧非凡提前額滿。參與過程中詳細了解到AMD最新Radeon RX 5700顯卡 RDNA(Radeon DNA)的架構細節,以及提升遊戲體驗的技術。還有AMD在E3首度亮相最新的Ryzen與Radeon系列產品相關技術。
在RDNA架構中,包含新的運算單元、適合應用於視覺特效的指令集,多層次的快取,讓高度及時的遊戲需求與大幅下降的延遲得以實現。透過新一代強化的各項功能如 Radeon Image Sharpening、FidelityFX 還有各項 VR 相關新技術,AMD 持續地拉高畫面表現與沉浸式遊戲體驗的標竿,並同時保有優異的效能。第三代Ryzen CPU處理器與 Radeon RX 5700 繪圖處理器系列,為遊戲與內容創作奠定極佳基礎,硬派核心玩家皆能感受到前所未有的高效體驗。另外ASUS旗下電競品牌產品線一字排開打造AMD玩家專屬平台的決心,並致力提供玩家們性能強勁及耐用產品。
整體會場布置很有電競代入感,感謝XFASTEST、AMD、ASUS、十銓科技共同舉辦互動有趣的玩家體驗會,每次不禁讚嘆現場展示改裝電腦的用心!Showgirl專業展示熱門產品,美麗的活動主持人炒熱現場氣氛,玩家們互動非常讚,感謝前期幕前幕後作業的工作人員,帶給大家充實的活動體驗。很高興見證A社再次超越自我,繼續邁開穩健步伐超越對手! 讓我們期待下次AMD體驗會見! 謝謝觀看。

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