【後製】用Element 3D v2模擬PolyFX與燃燒效果

PhilKo

本文章最後由 PhilKo 於 2015-3-11 11:36 編輯

這個月的作品，講的是筆電記憶體擴充性


本次製作心得有三個部分：
1.在E3D裡面產生3D模型，與Deform的使用
2.模擬PolyFX合成效果
3.燃燒效果(其實沒有燃燒~~)

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1.在E3D裡面產生3D模型，與Deform的使用

記憶體的構造超簡單，所以全部可以在E3D裡面畫好，比方顆粒就是方塊拉變形加上公司Logo，調整一下UV

PCB就是描好邊線進E3D擠(extrude)出來的，貼圖是iPhone拍的，所以有很微妙的粗糙質感

金手指也是曲線擠出來的

貼紙也是描邊擠出來，貼圖也是用iPhone拍的，然後利用Deform變形模擬貼紙貼上的效果

貼圖兩面都出現，所以又做了同形狀白色的墊在後面避免破綻

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2.模擬PolyFX合成效果

在嘗試這個效果的摸索過程，腦中出現第一個做法，是利用3D object as a replicator

這個模型雖然有17萬個點，但是分布的並不均勻，拼起來會很奇怪

如果硬拉細分表面，暴增到931萬個點，個人電腦都快跑不動了，更別提分布是否均勻了

但懶人總是能想到辦法，由於記憶體模型太簡單了，根本就是一片方形

所以其實我用的是一個方體，然後用XYZ矩陣，去拼出跟記憶體一樣大小

然後用這個遮罩疊加的辦法，去合成結果模型跟分子模型的效果

然後攝影機換幾個角度，就可以混淆視聽避開破綻，有那麼一點像了

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3.燃燒效果(其實沒有燃燒~~)

顏色部分設定，是用之前有分享過的Fog用法

加上Glow跟Heat Distortion，這外掛也超有效率(而且目前沒人破解XD)，買一套比自己疊好多層來模擬又快又漂亮

講完啦~~

回頭看看，製作過程的時間可以計算出來，摸索跟嘗試錯誤的時間就海量了~~

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後記

在做這一支之前，有試著實驗記憶體多寡對實際使用上效能的影響，希望能在影片中用清楚簡單的量化訊息來表現，不過實在測不出明顯的結果，所以改了方向。

以下這一段文字是影片前提，也是我傳遞給內部業務同伴的訊息：

現在筆記型電腦的規格，已經跟主流電腦不相上下，甚至有些電競筆電(Gaming Laptop)，強悍性能已經超越主流PC。但筆電為了最佳的效能表現，通常是著重在CPU跟Graphics card規格的提升，在記憶體部分，由於對系統效能的直接影響並不大，同時也由於記憶體價格浮動會影響庫存成本，所以筆電製造商在筆電出廠預設規格通常沒有將記憶體加到滿，只保留升級空間。

記憶體容量對筆電效能的影響，只有在同時開啟大量文書應用程式(比方同時在好多報表跟簡報跟文件檔案之間切換整理資料)，或者重量級應用程式(影像設計每個軟體都很吃記憶體)，才會有明顯的差異。

當發現整體效能降低了，記憶體容量已滿是一個常見因素，所以我們通常會選擇關閉一些應用程式，以暫時換得更多記憶體來處理當下手邊的工作，然後處理完再關閉這個，開啟那個，在這個開開關關的過程中，不知不覺消耗了大量的青春…

你完全可以不用這麼刻苦的

我們要說的，就是一台筆電，經過升級記憶體，就可以變成很智慧的工作機。

前提確定之後，就是開始想各階段的關鍵畫面，這是最燒腦袋的過程，尤其是長期腦袋乾枯的狀態。

與此同時，上回看到Awei做了MSI GT 80影片，覺得那個畫面很炫，想想乾脆借這個點子來用，加上他佛心貼了詳細教學，看了很想跟，但我想到公司這一台機器算圖應該會很吃力，加上實在是跟Maya還有Cinema 4D超不熟，於是摸摸鼻子，騎車時腦補想怎麼用Element 3D來模擬。

精緻程度還是有差，除了軟體本身的限制以外，最重要的是使用者的程度太淺(XD)，但做完這一次經驗值又提升不少。